1 ऑप्टिकल फाइबर आंतरिक नुकसान
ऑप्टिकल फाइबर का आंतरिक नुकसान ऑप्टिकल फाइबर का अंतर्निहित नुकसान है। यह मुख्य रूप से ऑप्टिकल फाइबर मशीन की मैट्रिक्स सामग्री के दोषों और धातु संक्रमण अशुद्धियों और OH- को शामिल करने के कारण होता है, जो संचरण प्रक्रिया के दौरान प्रकाश को बिखरने, अवशोषित करने और फैलाने का कारण बनता है। आम तौर पर, इसे बिखरने वाले नुकसान और अवशोषण हानि में विभाजित किया जा सकता है। और फैलाव नुकसान। उनमें से, बिखरने का नुकसान सामग्री में परमाणु घनत्व के उतार-चढ़ाव के कारण होता है, संक्षेपण प्रक्रिया के दौरान घनत्व एक समान नहीं होता है, और घनत्व में उतार-चढ़ाव के कारण घनत्व एक समान नहीं होता है। अवशोषण हानि धातु संक्रमण अशुद्धियों और ओएच-अवशोषित प्रकाश युक्त फाइबर कोर के कारण होती है, विशेष रूप से अवरक्त और पराबैंगनी स्पेक्ट्रम क्षेत्रों में जहां कांच में अंतर्निहित अवशोषण होता है। फाइबर फैलाव को कारणों के अनुसार तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है, अर्थात्, सामग्री फैलाव, वेवगाइड फैलाव और अंतर-मोड फैलाव। उनमें से, सिंगल-मोड फाइबर मौलिक मोड में प्रसारित होता है, इसलिए कोई अंतर-मोड फैलाव नहीं होता है। एकल-मोड फाइबर के आंतरिक कारकों में, मोड फ़ील्ड व्यास का कनेक्शन हानि पर सबसे अधिक प्रभाव पड़ता है। सिंगल-मोड फाइबर के आंतरिक कारक के कारण कनेक्शन हानि लगभग 0.014dB है। जब मोड फ़ील्ड व्यास 20% से बेमेल है, तो 0.2dB का कनेक्शन नुकसान होगा। मल्टीमोड फाइबर की सामान्यीकृत आवृत्ति वी जीजी जीटी; 2.404 में कई वेवगाइड मोड ट्रांसमिशन होते हैं। V का मान जितना बड़ा होगा, मोड उतने ही अधिक होंगे। सामग्री फैलाव और वेवगाइड फैलाव के अलावा, अंतर-मोड फैलाव भी है। सामान्य तौर पर, अंतर-मोड फैलाव प्रमुख है। तथाकथित अंतर-मोड फैलाव एक ही आवृत्ति पर फाइबर के विभिन्न मोड के विभिन्न चरण स्थिरांक β के कारण फैलाव को संदर्भित करता है, इसलिए समूह वेग भिन्न होते हैं।
इसके अलावा, फाइबर ज्यामितीय पैरामीटर जैसे फाइबर कोर व्यास, क्लैडिंग बाहरी व्यास, कोर/क्लैडिंग सांद्रता, आउट-ऑफ-राउंडनेस, ऑप्टिकल पैरामीटर जैसे सापेक्ष अपवर्तक सूचकांक, अधिकतम सैद्धांतिक संख्यात्मक एपर्चर इत्यादि, जब तक एक या अधिक वे बेमेल हैं आंतरिक नुकसान की विभिन्न डिग्री का उत्पादन करें।
2 अतिरिक्त ऑप्टिकल फाइबर हानि
ऑप्टिकल फाइबर का अतिरिक्त नुकसान आम तौर पर विकिरण हानि और अनुप्रयोग हानि से बना होता है। विकिरण हानि फाइबर ड्राइंग प्रक्रिया, फाइबर व्यास के उतार-चढ़ाव, अण्डाकारता, कोटिंग परत के तापमान परिवर्तन के विस्तार और संकुचन और कोटिंग के निम्न तापमान संकुचन के कारण होती है, जो फाइबर के माइक्रोबेंडिंग का कारण बनती है। ; आवेदन का नुकसान फाइबर के तनाव, झुकने और बाहर निकालना के कारण होता है। मैक्रोबेंडिंग और माइक्रोबेंडिंग के कारण होने वाली हानि।
